1、调研内容：

高精细气溶胶喷印系统

2、调研标的内容清单及主要服务要求：

功能要求：

用于传感器、芯片等领域的敏感材料制备、电路互联键合、 绝缘涂层封装等工艺环节。

配置要求：

1、采用气溶胶聚焦喷射打印技术。

2、无快门控制阀门。

3、平台移动范围不小于：X轴280 mm, Y轴180 mm。

4、采用闭环精密控制方式。

5、工作距离范围包含：2mm–10mm。

6、打印速度范围包含：5mm–30mm/s。

7、要求连续性沉积, 线边缘清晰无卫星点。

8、设备需配套≥30个喷头，喷头材质为塑料或金属，所提供的喷头口径为150微米。

9、不同喷头更换成本（喷头费用）需小于500元。

10、可拆卸可重复使用卡夹式墨仓设计。

11、卡夹式超声起雾仓和喷头集成设计，无需管路连接避免材料沉淀堵塞。

12、喷头气体流量最高≥100scc/min。

13、可编辑图形：包含但不限于点阵列, 线, 折线, 圆弧, 薄膜。

14、可进行长时间(≥4小时)高稳定度作业, 并提供相应测试报告（投标时需提供检测报告复印件并盖投标人公章）。

15、具备光学相机视频采集监控系统。

16、光学监控单元与喷头实时联动, 可实时监控喷头尖端及衬底上的打印图案。

17、配备针对柔性基材的真空吸附加热样品台。

18、双通道气溶胶喷头可同时兼容两种不同材料。

19、可进行两种材料任意不同比例的混合打印。

20、配备可控制鞘气蒸汽饱和的缓冲器, 容量≥160ml, 直径≥50mm，高度≥80mm，且具备进出两端通气接口。

21、整机原厂原装。